半导体刀具选择

选择半导体加工刀具材料时，需综合考虑以下因素：被加工半导体材料的种类和特性、加工精度要求、表面质量要求、加工方式（车削、铣削、钻孔等）、设备条件和成本因素等。一般而言，加工硅、锗等传统半导体材料首选金刚石刀具；

加工碳化硅、氮化镓等超硬半导体可考虑CBN刀具；而加工某些半导体封装材料或基板时，涂层硬质合金可能是更经济的选择。随着新型半导体材料的不断涌现，刀具材料技术也在持续发展，纳米复合材料、梯度材料等新型刀具材料正逐步应用于半导体加工领域。