半导体材料
主要半导体材料
硅（Si）
应用最广泛，具有成本低、稳定性好、加工工艺成熟等优势，占半导体材料市场份额的90%以上。
广泛应用于集成电路、太阳能电池、计算机芯片等领域。其带隙为1.1 eV，适合制造高温/高频器件。
高纯度硅（99.9999%以上）通过掺杂可形成p型或n型半导体，是微电子工业的核心材料。
锗（Ge）
早期半导体材料，带隙较小（0.66 eV），电导率随温度变化敏感，适用于高频电路和部分光电器件。
因漏电流较大，逐渐被硅替代，但在特定高速场景仍有应用。
砷化镓（GaAs）
高频性能突出，电子迁移率高达8500 cm²/(V·s)，适用于微波器件、光电器件和高速逻辑电路。
成本较高（约300美元/克），主要用于高端通信和军事领域。
